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技術職(機械・電気)/生産技術

世界シェア大部分の精密加工装置の製造改善エンジニア(広島/桑畑工場)

株式会社ディスコ

広島県

400万~799万

正社員 株式公開

仕事内容

世界シェア7割の精密加工装置の製造改善エンジニア(広島/桑畑工場)
■業務内容:世界シェア大部分のダイシングソー、グラインダ等、精密加工装置の効率的な製造方法の検討や品質向上のための改善企画・提案業務です
具体的には、
(1)新規開発品の量産化についての調整や検討(最適な部品配置や配線の検討、開発者との調整など)
(2)治工具の製作や製造方法の再考により既存製品製造の効率化、精度向上業務
などの業務を想定しています。
最も期待される業務としては、机上だけの構想・設計ではない、実際にご自身で現場へ入り込んでいただき、“手を動かして頂くこと”に期待されているポジションです。そのため入社当面は、まずは精密加工装置の構造を理解頂くためにも、組立作業からスタート頂くことを予定しています。

■製品について:
ダイシングソー:シリコン・ガラス・セラミックなどをミクロン単位の精度で切断(個片化)する装置
グラインダ:シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄仕上げ研削を高精度に行う装置

■求める人物像:
同社が最も重要視する「DISCO VALUES(http://www.disco.co.jp/jinzai/disco/our_policy.html)」の価値観へ共感できることが第一歩です。
その前提のもと、「Kiru」「Kezuru」「Migaku」技術を追求するエンジニアとしての活躍に期待されています。
事業のあり方として「独創」を掲げ、顧客への価値提供につながる自発的な「こういうのはどうか?」「この方法は?」 を大切にしており、
またそれを可能にする組織内の縦・横のコミュニケーションは非常に活発です。
中途入社の方へもこれまでの同業界・異業界での経験を活かしての発信力に期待されており、中途入社自体はウェルカムな風土があります。
また真のCS(顧客満足)はES(従業員満足)から生まれる、との考えのもと、社員教育の充実、キャリアパス・人事制度の明確化や、働く環境整備
(育休制度の充実など)にも力を入れており、「何事においても常に最善を尽くし、同時に楽しむことを忘れてはならない」を実践しています。

応募要項

職種 技術職(機械・電気)
求めるスキル 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
【必要業務経験】
生産技術・製造技術経験の中で改善業務経験をお持ちの方
※経験業界は問いませんが、設計だけの机上だけではない、
現場でのご経験を重視しています
給与 【年収】
400万円~700万円
【月給】
201,400円~

予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※上記予定年収とは別途、残業代が支給されます
賞与:
福利厚生 有給休暇10日~20日
休日日数125日

完全週休2日制(土、日)祝、大型連休年3回、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 など
通勤手当、家族手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

・福利厚生:自社健保、企業年金保険、財形貯蓄、住宅融資制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(バフェプラン、ラフォーレクラブ)、自社保養所(苗場、熱海)、フィットリゾート人会員、社内フィットネスルームなど
・賞与実績:夏期+冬期+決算計7.30ヶ月(2013年度)/昇給実績:昇給率1.70%(2013年度)
※夏期、冬期の賞与支給率は半期毎の売上高経常利益率に基づき2~3.7ヶ月の間で決定、また期末決算賞与は年間の売上高経常利益率に基づき支給の有無を決定
勤務地 桑畑工場
広島県呉市郷原町4010-1
【上記勤務地最寄り駅】
JR呉線/呉駅
情報提供元

DODA

http://doda.jp/DodaFront/View/JobSearchDetail.action?jid=3001444148&ndrs=a56e770ca1c2de

会社情報 東証一部

株式会社ディスコ

事業内容 半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。
当該分野では世界シェアトップクラス企業となっています。
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
代表者 関家 一馬
設立 1940年3月
資本金 14,517百万円
従業員数/平均年齢 2,950名/34歳
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