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技術職(SE・インフラエンジニア・Webエンジニア)/業務系アプリケーションエンジニア・プログラマ

ネットワークアプリケーション設計・開発 福利厚生充実 働きがいのある企業ランキング製造業トップクラス

株式会社ディスコ

東京都

600万~899万

正社員 株式公開

仕事内容

ネットワークアプリケーション設計・開発 福利厚生充実 働きがいのある企業ランキング製造業トップクラス
ネットワークアプリケーションのソフトウェア開発担当として、下記業務をご担当頂きます。

【具体的には】
・Microsoft Windows OS上で動作するネットワークアプリケーション開発・設計業務。
要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミング業務など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。
・クライアントおよびサーバーの双方を踏まえた設計業務となります。
・プロジェクト的な要素も強く複数の部門間のコミュニケーションが求められます。
・将来的には半導体製造装置のソフト開発業務もご担当頂きます。
配属先:※2~4名程度のプロジェクトで担当する予定です。
・残業時間:40h/月程度

■企業について
・同社は半導体製造装置メーカーであり、半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の当該分野では世界シェアトップクラス企業。
・上場企業の製造業の平均経常利益率は3~5%だが、同社は21%と圧倒的な収益性を誇ります(2014年度売上高営業利益率は約3600社ある上場企業中上位) 。2015年度についても過去最高益を達成しております。
・従業員満足度の向上に積極的に取り組んおります。例)賞与約9か月支給(社員の平均年収は800万を超え)/社内施設充実化(社内託児所や仮眠室、フィットネススタジオ、プール、大浴場、マッサージ室有)。結果として2015年働きがいのある会社ランキングでは上位に選出され、製造業ではトップクラスとなります(7年連続選出)
・研究開発費にも積極的に投資しており、リーマンショック後、売上が半減しても研究開発費はプラス投資したほどで、高収益を続けている同社だからこそ、できることです。また研究開発費の予算はトップダウンでなく、「ボトムアップ方式でエンジニアのこういう装置をつくりたい」という思いを大切にしております。

応募要項

職種 技術職(SE・インフラエンジニア・Webエンジニア)
求めるスキル 学歴不問
【必須要件】
・C言語による設計業務経験
・クライアント/サーバーモデル ネットワークアプリケーション設計業務経験者
・TCP/IPやイーサネット、HTTPプロトコル等といったネットワーク関連の知識と興味
・Microsoft Windows OSへの知識

【歓迎要件】・C、C++、Java、Javascript、C#.Net、SQLのいずれか経験者
・Peer to Peer ネットワークの知識, .NET Frameworkの知識 (WPF、 ASP.NET MVC、など)
給与 【年収】
600万円~800万円
【月給】
235,000円~

※上記は月20時間分の残業代を含んだ金額です。
■賞与:業績完全連動型(売上高経常利益率に連動して賞与支給額を決定)
■決算賞与
※2014年度年間実績8.95ヶ月(決算賞与含む)
賞与:
福利厚生 完全週休2日制(かつ土日祝日)
休日日数125日

年末年始(5日)、GW(5~10日程度)、夏期休暇(フレックス取得※有給等で9日程度)、有給休暇(正社員は試用期間終了後10日付与※勤務年数により加算)、出産・育児・介護・結婚・忌引・配偶者出産休暇
通勤手当、家族手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

■福利厚生:ディスコ健康保険組合(自社健保)、企業年金保険、財形貯蓄制度、住宅融資制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(バフェプラン、ラフォーレクラブ)、自社保養所(苗場、熱海、御殿場、マウイ島)、フィットリゾート法人会員、会員制スポーツクラブ、社内フィット、社内マッサージサービス、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)。次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)
■有給取得率:75.0%
勤務地 本社
東京都大田区大森北2-13-11
【上記勤務地最寄り駅】
JR京浜東北線/大森駅
情報提供元

DODA

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会社情報 東証一部

株式会社ディスコ

事業内容 同社は1940年に広島県呉市に工業用砥石メーカーとして設立されました。1956年に、ある万年筆メーカーよりペン先を薄型の砥石で切断できないかとの依頼を受け、試行錯誤の末、超薄型砥石の開発に成功しました。この一件を契機として同製品の量産がスタートしました。また同時期にICが発明され、アメリカを中心に半導体を基礎としたコンピュター等のハイテク産業が興ったことにともない、チップを製造するためにウェハを切断する工程(ダイシング)に、同社の砥石の応用が考えられました。
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
代表者 関家 一馬
設立 1940年3月
資本金 19,843百万円
従業員数/平均年齢 2,980名/38歳
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