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技術職(機械・電気)/機械設計

東証一部上場 半導体製造装置(ボンディング装置)の機械設計エンジニア 第2新卒歓迎

株式会社新川

東京都

350万~549万

正社員 株式公開

仕事内容

【東証一部上場】半導体製造装置(ボンディング装置)の機械設計エンジニア~第2新卒歓迎~
【ワイヤボンダ国内・世界で多くのシェア/流動比率は1713%、自己資本比率は93.6%と財務は安定し、研究開発にも力を入れています】

■業務概要:
ワイヤボンダ及びダイボンダ等、半導体製造装置の内部の機構設計及び3D-CAD(Inventor)を用いて外観デザイン設計業務機械設計業務を担当頂きます。

■同社の魅力:
ワイヤボンダトップクラスシェア:国内・世界でトップクラスシェアで競合は世界でも3社程度しか存在しません。
研究開発施設:研究開発センターと試作所が同じ建物内にあり、開発したものをすぐに確認するなど開発と製造の距離が非常に近いのも魅力です。

■財務の安定性
財務の安定性を示す流動比率は1574%(200%あれば優秀)、自己資本比率も93.6%(全業界平均は33%程度)と財務は安定しております。
この安定した財務によって、現在当社は新たな技術開発に積極的に取り組んでおります。

■研究開発に関して
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。
しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。
フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。

■為替変動リスクへの対応:
同社の海外事業は好調で、海外売上比率80%、韓国でのシェアトップクラスです。材料は円で調達し、製品はドルで販売しているため、為替変動の影響を大きく受けています。この為替変動が同社の業績に大きなインパクトを与えているため、当社は2013年4月にタイ工場を設立し、海外での生産・販売を実現致しました。これにより材料調達も、製品販売もドル建てで行うことができるため、為替変動による業績悪化リスクを軽減しています。

応募要項

職種 技術職(機械・電気)
求めるスキル 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
【必要業務経験】
◆応募要件:
・理系ご出身の方

◆歓迎要件:
・機械設計のご経験をお持ちの方

【語学】
◆必須
・英語(初級レベル)
給与 【年収】
350万円~500万円
【月給】
210,000円~350,000円
予定年収には、時間外勤務手当見込額を含みます(時間外勤務時間として40時間/月を想定)。
他に、業績に応じて決算賞与(年1回)が支給されます。
賞与:
福利厚生 有給休暇10日~20日
休日日数122日

完全週休二日制(土日祝日)、年末年始、特別休暇(慶弔)
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

■独身寮(会社より徒歩8分、駐車場完備)(自己
負担額15,000円)
■社宅(立川市・武蔵村山市、3LDK~4LDK、駐
車場完備)(自己負担額月62,500円)
■社員食堂
■社員持株会
勤務地 本社
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
【上記勤務地最寄り駅】
青梅線/昭島駅
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会社情報 東証一部

株式会社新川

事業内容 半導体製造装置の開発・設計・販売
所在地 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
代表者 西村 浩
設立 1959年8月
資本金 8,360百万円
従業員数/平均年齢 432名/38.8歳
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