株式会社ディスコ

会社情報 東証一部

株式会社ディスコ

事業内容 ■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェア大部分のトップクラス企業となっています。
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
代表者 関家 一馬
設立 1940年3月
資本金 19,843百万円
従業員数/平均年齢 2,980名/38歳

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