株式会社ディスコ

会社情報 東証一部

株式会社ディスコ

事業内容 半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。
当該分野では世界シェアトップクラス企業となっています。
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
代表者 関家 一馬
設立 1940年3月
資本金 14,517百万円
従業員数/平均年齢 2,950名/34歳

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