株式会社ディスコ

会社情報

株式会社ディスコ

事業内容 (1)半導体研削切断装置で培った技術はオーディオ・ビデオ機器などのヘッド材料の研削、LCD(液晶パネル)の切断、携帯電話の電子部品の製造など様々な産業で生かされています。
(2)現在では本社は東京、売上のほとんどが装置によるものとなっています。
(3)東京に本社とR&Dセンター、広島に工場、その他全国各地に営業所を置いています。またアメリカ、シンガポール、マレーシア、中国、台湾、タイ、ドイツ、イギリス、フランスに現地法人を置く等、海外展開も積極的に行っています。
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
代表者 関家 一馬
設立 1940年3月
資本金 19,843百万円
従業員数/平均年齢 2,980名/38歳

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