芝浦メカトロニクス株式会社

会社情報

芝浦メカトロニクス株式会社

事業内容 ■詳細:
(1)半導体製造装置事業
エッチング装置・アッシング装置・洗浄装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ・インナーリードボンダ
(2)真空応用装置事業
ARコート、スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置
(3)レーザー応用装置事業
ウエハーマーカー・YAGレーザマーカ装置・パターンカット装置・溶接用YAG レーザ装置・精密切断加工装置・マイクロ波加熱装置
(4)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・現像装置・エッチング装置・インクジェット塗布装置・液晶滴下 装置・真空貼り合わせ装置
*同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。
所在地 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
代表者 藤田 茂樹
設立 1939年10月
資本金 6,761百万円
従業員数/平均年齢 1,202名/43歳

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