株式会社新川

会社情報 東証一部

株式会社新川

事業内容 【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界でいち早く全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
所在地 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
代表者 長野 高志
設立 1959年8月
資本金 8,360百万円
従業員数/平均年齢 421名/42.8歳

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