株式会社ジェイデバイス

会社情報

株式会社ジェイデバイス

事業内容 ■概要:
半導体製造において「後工程」と呼ばれるパッケージアセンブリ(組立)、ファイナルテスト(完成品検査)を軸に、多くの企業では「前工程」に分類されるウェハテストまでも手がけている、「ウェハ製造後の工程はすべて担当します」というスタイルの半導体サブコンです。
■事業詳細:
下記事業をメインに行っています。
・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行っています。
・パッケージアセンブリ…DIPからBGAまで幅広く製造しており、Stack構造、SydeBySide構造等各種SiPにも対応しています。
・ファイナルテスト
・エンジニアリングサポート
所在地 大分県臼杵市大字福良1913-2
代表者 仲谷 善文
設立 1970年11月
資本金 5,100百万円
従業員数 4,700名

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